松下公司今日宣布已研發(fā)出一種藍(lán)紫光半導(dǎo)體激光器，其工作輸出功率為4.5瓦，即使在激光器的最大工作溫度(60℃)下，其輸出功率也能達(dá)到傳統(tǒng)激光器的1.5倍。該激光器還可以實(shí)現(xiàn)高能量轉(zhuǎn)換效率的激光諧振，其轉(zhuǎn)換效率是傳統(tǒng)激光器的1.2倍。松下獨(dú)一無(wú)二的雙面熱流封裝技術(shù)使其成為可能，該技術(shù)可以改善散熱。這一新開(kāi)發(fā)的激光器將有助于讓激光應(yīng)用系統(tǒng)更加小巧且功耗更低，比如汽車和工業(yè)照明以及激光加工設(shè)備。

　　通常，半導(dǎo)體激光器的輸出功率會(huì)隨著激光器芯片溫度的上升而下降。此外，由于溫度是激光器可靠性的決定因素（這是因?yàn)榧す馄鞯墓δ芸煽啃匀�決于激光器芯片溫度），因此可用于實(shí)際應(yīng)用的實(shí)際光輸出受到激光器芯片溫度限制。傳統(tǒng)藍(lán)紫光激光器僅從激光器芯片的一面散熱，導(dǎo)致激光器芯片溫度上升并將功率輸出限制在大約3瓦。需要幾十瓦的功率輸出的激光系統(tǒng)將需要大量激光器，導(dǎo)致產(chǎn)生更多的熱量并且需要更大的散熱器。為了解決這一難題，單個(gè)激光器需要更高的效率和更大的輸出。

　　新研發(fā)的雙面熱流封裝技術(shù)可以抑制激光器芯片的溫度上升，從而保證激光束輸出。由此還可以避免發(fā)熱導(dǎo)致的激光束輸出的下降，實(shí)現(xiàn)高輸出、高效率運(yùn)行。因此，在使用多個(gè)激光器的激光系統(tǒng)中，激光器的數(shù)量可以減少至傳統(tǒng)激光器的三分之二。此外，由于散熱器的尺寸可以減小，因此系統(tǒng)本身可以更小巧、更輕質(zhì)。

方圓激光

2015-1010